R&D

개발현황
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ㆍCNT-고분자 복합소재 15, 20% CNT 마스터배치 개발
    (PP, PC, PE, PS, PA6, PA66, POM…)

ㆍLED 하우징용 플라스틱 Heat sink 개발 (3W, 7.5W, 20W, 40W)

ㆍ판재, 봉 Type 정전기방지 복합소재 개발 (운송롤러, 반도체장비,
    지그, 기어 등에 사용)

ㆍ레이더 흡수 풍력발전기 블레이드 소재 개발

ㆍ밀착도금가능 고기능 플라스틱 소재개발

ㆍ다양한 색상의 영구대전방지 소재개발

ㆍ태블릿 피시 CPU Heat sink용 CNT 고농축 복합소재 개발

ㆍ전극판용 플라스틱 개발

ㆍ운송장비용 경량화 금속대체 부품소재 개발

ㆍ고내구성 및 정전기 방지 기능을 가지는 골프공 코어 소재 개발

ㆍ자동차 경량화를 위한 Prepreg 용 필름 복합소재 개발

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